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| 1980年 7月 |
赤城電子株式会社設立。
厚膜基板アッセンブリの組立製造。 |
| 1984年10月 |
プリント基板アッセンブリ製造開始。 |
| 1996年 4月 |
営業部門新設。 |
| 1996年10月 |
１００５タイプチップの表面実装開始。 |
| 1997年11月 |
ＣＳＰタイプＩＣの表面実装開始。 |
| 1998年11月 |
Ｃ・Ｒ部品ランド間隔０．３mmの表面実装開始。 |
| 2000年 3月 |
Ａｕ-Ａｕ接合開始。 |
| 2000年10月 |
ＩＳＯ１４００１認証取得。 |
| 2001年 8月 |
０６０３タイプチップ・部品ランド間隔０．２mmの
表面実装開始。 |
| 2001年12月 |
半田フリップ接合開始。
ＩＳＯ９００１認証取得。 |
| 2002年 3月 |
ＡＣＦ・ＮＣＰ接合開始。 |
| 2002年 5月 |
ＯＨＳＡＳ１８００１認証取得。 |
| 2004年 7月 |
群馬県労働局長奨励賞受賞。 |
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