生産能力（SMT量産規模）
〈量産規模〉実装総チップ数：
5.1億チップ/月
（24H/Day 30Day）
0402
31%
（1.6億チップ）
0603
45%
（2.3億チップ）
OTHER
24%
（1.2億チップ）
多彩な実装設備群
大規模実装から多品種まで、フレキシブル生産対応
半田印刷機
Solder printing
SP28-DH・TSP-550
TSP-1100
３次元半田外観検査機
Solder appearance check
MK5401C・MK5402L
BPC707AD
高速マウンター
High-speed mounting
異型マウンター
Multi-function mounter
GXH-1・GXH-1S
CM402L-A,C・DT401-F
HS-50・S-25HM・F5
HS-60・HF
YV88Xg
フリップチップボンダー
Flip chip Bonder
*****・****・****
実装部品検査装置
Visual Inspection
IPKVⅡ/Ⅲ
BF-Planet
BF-Frontier
ハイブリッドプレーサー
アンダーフィルディスペンサー
リフロー炉
AIS-20-82C
NIS-20-82C
N30-81C
生産能力/設備紹介
品質保証
実装技術
先端実装技術
実装ネットワーク
評価技術/分析技術
主要実装商品
